来源：SEMI
本届先进材料论坛（AMF）邀请了全球产业领袖和专家代表，向与会者分享半导体材料的创新成果，商业机会，应用需求和解决方案，为半导体产业专业人士提供高价值的内容分享和交流互动机会。
SEMI全球副总裁，中国区总裁居龙对在场各位嘉宾和观众的如约赴会表示感谢，也代表SEMI衷心欢迎大家参加此次盛会。据SEMI数据，半导体材料市场展望方面，2022年，半导体材料市场总额超过700亿美元，同比增长9%；2022年晶圆厂材料市场增长10.5%；封装材料市场增长6.3%，基材增长最强劲；预测2023年半导体材料市场将收缩约7%，2024年增长约8%。
论坛由上海正帆科技股份有限公司总裁史可成全程主持。
宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官姚力军的演讲主题为《突破核心技术，打造核心竞争力，为全球产业链提供确切性》，向我们分享了中国超高纯材料及溅射靶材产业化新进展。江丰电子作为靶材市场全球名列前茅的供应商，技术水平国际领先，研发了全套国产化装备和工艺，拥有完整的自主知识产权。姚力军指出，靶材是一个小而专的领域，江丰电子自主研发提纯铸造设备，打破了国外的垄断与封锁，目前可以完成超高纯AI、Ti、Ta、Cu、Mn的提纯。基于靶材少批量多品种的材料特性，打造了智能化工厂，建立了覆盖全国的生产服务基地。姚力军称，江丰电子将代表中国力量，参与全球竞争，做保障产业链安全的供应商。
上海硅产业集团执行副总裁、上海新昇及新傲科技董事长李炜的演讲主题是《满帆前行的国产大硅片》。硅片是半导体产业链的关键基石，贯通整个芯片制造的前道和后道工艺。半导体市场与全球经济息息相关，李炜认为硅片会随着集成电路产业的向好趋势蓬勃发展，但硅片供给形式对国内并不友好，还需本土企业自身努力，他强调，解决硅片问题需要在质量、技术、数量上共同发力。NSIG坚持“一站式服务，两个平台，三条路径”，实现大硅片国产化。李炜称，NSIG集团将实现300mm硅片、SOI硅片技术突破，引领国内硅片技术领域前沿，继往开来、满帆前行。
安集科技副总经理荆建芬的演讲主题为《集成电路湿法工艺材料创新》。她指出，随着半导体技术的发展，对湿法工艺的要求变得更加复杂和苛刻，材料开始发挥更加重要的作用。CMP抛光液研磨颗粒是核心原料，同一技术节点，不同客户工艺技术不同，对抛光材料需求也不尽相同。抛光液市场主要被美日本厂商垄断，安集科技主营化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的研发销售，主要应用于半导体制造和先进封装，凭借持续的研发投入和较强的技术优势，率先打破国际厂商垄断。安集能够提供CMP抛光液的全流程解决方案，涵盖光刻胶去除、PERR、PCMP Clean、特殊蚀刻剂和ECP解决方案。
贺利氏电子化学全球业务单元高级副总裁、中国区总经理窦晔贇从“三个高关注、两大产品展望、一种态度”来阐述《光刻胶上游材料的市场展望》。他指出，半导体光刻胶作为生产过程中的核心原材料，目前仍有“卡脖子”的问题，国产化目标明确。贺利氏电子化学专注半导体光刻胶上游高纯材料以满足半导体市场需求。窦晔贇指出上游材料市场小众，门槛较高，随着制程演进，低于10ppb的高纯材料逐渐演变为新“常态”。针对这一市场，贺利氏电子化学认为应当先保证“有且稳定”的需求，在此基础之上厚积薄发，适应市场以谋更长久的发展。
Linx Consulting亚太区总裁段定夫分享了《半导体材料市场发展趋势》，他指出由于通货膨胀和高利率导致的库存过剩和低支出，2023年半导体行业的短期前景仍然疲弱，影响了消费者信心和投资者意愿，2024年预估会出现回弹。万物互联的趋势大幅提振了IOT、AI、新能源车等领域对于器件的需求，先进材料的用量将大幅增加，质量要求相应提高。半导体材料产业将面临地缘政治影响、供应链韧性、可持续性三大趋势的影响，导致成本上升。材料供应必须应对地缘政治挑战，适应净零碳排的环境控制法规和供应商的有限选择，以保证供应稳定。段定夫称，预计2024年半导体材料市场超过年增率15%的反弹。
SEMI报告指出，2022年全球半导体材料市场预计同比增长8.6%，创下698亿美元新高，其中晶圆材料市场将增长11.5%到451亿美元，封装材料市场则预计增长3.9%至248亿美元。到2023年，全球半导体材料市场规模有望突破700亿美元，受半导体周期影响较小，因为它是半导体制造的日用品，而只有通过技术创新才能形成自有的核心竞争力。