由于配位键的动态性及可调节性强，且在多种外界刺激下可表现出解络合与重新络合，因此越来越多的学者利用配位键构筑功能与智能自修复高分子材料。配位键的动态性能可在很宽的松弛时间范围内进行调节，其中，慢松弛型配位键可作为强交联点；而快松弛型配位键可作为弱交联点。配位交联点越强，力学强度通常会越高，但伸长率、自修复速率与效率会削弱。而配位交联点弱，伸长率和自修复性能通常会较好，但力学强度较弱。为解决这一难题，一种方法是设计兼具强、弱配位点的配体用于单金属配位交联。在这种配体中，强配位点提供力学强度，而弱配位点主要耗散能量，因此可实现配位交联高分子的增强增韧与良好的自修复性能。另一种方法则是采用双金属配位交联设计。其中，一种金属离子与配体形成强配位交联，而另一种金属离子与配体形成弱配位交联。基于此设计，同样可实现增强增韧。但这方面的研究主要还是集中在刺激响应性方面，很少涉及增强增韧与自修复方面的探讨。
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