来源：X-MOL
氧化钇（Y2O3）是半导体蚀刻室内壁的重要保护材料。本研究采用悬浮等离子喷涂（SPS）技术在 AISI 304 不锈钢基材上沉积 Y2O3 涂层。安装了一个水环导向盖，将去离子水注入割炬出口处的等离子火焰中心。研究了水环流量与悬浮进料速率之间的临界参数比，特别关注其对涂层微观组织和力学性能的影响。结果表明，该参数与孔隙率呈显著正相关，其线性拟合的决定系数 R2 达到 0.91236。当水环流速比降低至 79.66%时，孔隙率降至 0.946%，而涂层的主成分保持不变。粘结强度试验表明，随着水环流量比例的增加，涂层的附着强度呈上升趋势。当水环流量比例提高到 85.45%时，粘附强度达到最大值 27.02 MPa。粗糙度在比率范围内表现出非单调变化趋势，在比率的下端达到其最佳最小值，表明工艺特性之间存在复杂的相互关系。这项工作得出的结论是，低水环流速比对于通过 SPS 制造致密、附着良好和光滑的 Y2O3 涂层至关重要，为半导体保护等应用的工艺优化提供了关键指南。